Glossário GSM: FRP, MDM, CSC, IMEI, EFS, BROM, EDL e mais

Quem começa na reparação de telemóveis encontra muitas siglas logo nos primeiros dias. Este glossário junta as mais usadas, com uma explicação curta de cada uma.

Identidade do aparelho

• IMEI: número de 15 dígitos que identifica cada telemóvel na rede. Vê-se marcando *#06#.
• TAC: os primeiros 8 dígitos do IMEI. Identificam a marca e o modelo.
• Número de série (S/N): número do fabricante, diferente do IMEI.
• EFS: partição dos Samsung e dos Qualcomm onde ficam o IMEI e a calibração de rede.
• NVRAM: o equivalente da EFS nos aparelhos MediaTek.

Software e firmware

• Firmware ou ROM: o software completo do telemóvel.
• Stock ROM: firmware original do fabricante.
• Custom ROM: firmware feito pela comunidade, por exemplo o LineageOS.
• Bootloader: programa que arranca o sistema. Vem bloqueado de fábrica.
• Recovery: modo de manutenção, usado para reposições e atualizações.
• OTA: atualização que chega pela internet.
• Binário: na Samsung, o nível de segurança do firmware. Não se pode descer.
• Anti-rollback: proteção que impede instalar versões mais antigas.

Firmware Samsung

• BL: bootloader.
• AP (ou PDA): o sistema Android.
• CP: o modem, a parte da rede.
• CSC: código de região e operadora.
• HOME_CSC: CSC que mantém os dados.
• PIT: mapa de partições.

Modos de serviço

• Modo download: modo da Samsung para gravar com o Odin.
• Fastboot: modo para gravar partições por comando (Xiaomi, Pixel, Motorola).
• BROM ou Preloader: modo de baixo nível da MediaTek, usado pelo SP Flash Tool.
• EDL (9008): modo de emergência da Qualcomm.
• DFU: modo de restauro profundo do iPhone.
• Test point: ponto da placa que se liga à massa para forçar um destes modos.

Contas e bloqueios

• FRP: pedido da conta Google depois de um reset.
• Bloqueio de Ativação: o equivalente da Apple, com o ID Apple.
• MDM: gestão remota de aparelhos de empresas e escolas.
• Knox: plataforma de segurança da Samsung.
• Blacklist: lista de IMEI bloqueados por roubo ou perda.

Hardware

• PMIC: circuito que gere a energia da placa.
• IC de carga: controla o carregamento da bateria.
• PA: amplificador de potência do sinal de rede.
• eMMC e UFS: tipos de memória de armazenamento.
• Flex: cabo flexível que liga peças à placa.
• FPC: conector onde encaixa um flex.
• Backlight: luz de fundo dos ecrãs LCD.